Главная > Перечень Продуктов > Припой провод > Бессвинцовый припой > Проволока из оловянного медного сплава Sn95.5Cu4.5

поставщик контакта

Ms. kathy

Оставить сообщение

Свяжитесь сейчас

Вам может понравиться

Бессвинцовый припой (Sn99Ag0.3Cu0.7) Свяжитесь сейчас

Бессвинцовый припойный провод Sn99.3Cu0.7 Свяжитесь сейчас

Проволока из оловянного медного сплава Sn99Cu1 Свяжитесь сейчас

Проволока из оловянного медного сплава Sn98Cu2 Свяжитесь сейчас

Проволока из оловянного медного сплава Sn97Cu3 Свяжитесь сейчас

Проволока из оловянного медного сплава Sn96Cu4 Свяжитесь сейчас

Проволока из оловянного медного сплава Sn95.5Cu4.5 Свяжитесь сейчас

Бессвинцовый припой Свяжитесь сейчас

 

Проволока из оловянного медного сплава Sn95.5Cu4.5

Получите последнюю цену

Вид оплаты:

L/C,T/T,D/P

Инкотермс:

FOB,CFR,CIF,EXW

Количество минимального заказа:

1 Kilogram

транспорт:

Ocean,Land,Air

Порт:

SHANGHAI,CHINA,NINGBO

Свяжитесь сейчас

 Чат Сейчас

Описание продукта

Атрибуты продукта
Возможности поставки ...
Упаковка и доставка

< >

Overview

Атрибуты продукта

Модель: HYSnCu4.5

марка: DAMNO

Возможности поставки ...

Подробности Упаковки: шпуля, коробка, деревянный ящик

производительность: 50tons per month

транспорт: Ocean,Land,Air

Место происхождения: Китай

Поддержка о: 40tons per month

Сертификаты : ISO9001

Код ТН ВЭД: 800300

Порт: SHANGHAI,CHINA,NINGBO

Вид оплаты: L/C,T/T,D/P

Инкотермс: FOB,CFR,CIF,EXW

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья:: Kilogram

Тип упаковки:: шпуля, коробка, деревянный ящик

Вводить:

Компания Shaoxing TianLong Tin Materials Co., Ltd. является одним из подразделений, разрабатывающих национальные стандарты бессвинцовой пайки. Создан технический центр технологии мягкой пайки оловом. Всего имеется 22 авторизованных патента на изобретения, 8 авторизованных патентов на коммунальные услуги.

Бессвинцовый припой - это разновидность электронных сварочных материалов, предназначенных для распыления металла на торце металлического пленочного конденсатора. Производительность и качество наших не содержащих свинца материалов для напыления металла такие же или выше, чем у аналогичных зарубежных изделий.

Химический состав

Specification	Main Ingredient%		Impurity %≤
Specification	Sn	Cu	Pb	Fe	Cd	Total
HYSnCu0.7	Balance	0.4-1.0	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu1.0	Balance	0.5-1.5	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu2.0	Balance	1.5-2.5	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu3.0	Balance	2.5-3.5	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu4.0	Balance	3.5-4.5	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu4.5	Balance	4.0-5.0	0.05	0.05	0.002	0.08

Применение продукта:

Это идеальные материалы для напыления металла для многослойного конденсатора, поскольку его температура плавления близка к материалам для напыления этилированного металла, а эксплуатационные характеристики конденсатора также близки к характеристикам материалов для напыления этилированного металла.

Выпускаемые компанией конденсаторы широко используются в высокоскоростных железнодорожных, автомобильных, новых энергетических и аэрокосмических областях.

Lead free Solder Materials